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8-146455-3
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PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 33 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 5 days ago)
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
触点形状
Square
房屋材料
Thermoplastic
PCB安装方向
Vertical
PCB安装固定
Without
Right Angle
Solder
Thermoplastic
Brass
Surface Mount
+ 125 C
- 65 C
250
Through Hole
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
CSA
3.3 mm
操作温度
-65 to 105 °C
系列
AMPMODU MOD II
包装
Carton
终端
Through Hole
连接器类型
Header, Pin, Plug
类型
Stacker
定位的数量
33 Position
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-65 °C
行数
1 Row
性别
Header
子类别
Headers & Wire Housings
触点类型
-
螺距
2.5400 mm
方向
Vertical
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
接头数量
33
触点性别
Pin (Male)
房屋颜色
Black
引线长度
11.18 mm
触点样式
Pin
绝缘电阻
5 GΩ
行间距
-
弱电
Compliant
镀层
Tin
触点额定电流
3 A
配套立柱长度
2.79 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
可堆叠
Yes
产品
Headers
安装角
Straight
产品类别
Headers & Wire Housings
产品长度
68.58 mm
叠层高度
5.08 mm
可燃性等级
UL94 V-0