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8-146455-3

型号:

8-146455-3

封装:

-

描述:

PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 33 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    Production (Last Updated: 5 days ago)

  • 触点镀层

    Gold

  • 底架

    Through Hole

  • 触点形状

    Square

  • 房屋材料

    Thermoplastic

  • PCB安装方向

    Vertical

  • PCB安装固定

    Without

  • Right Angle

  • Solder

  • Thermoplastic

  • Brass

  • Surface Mount

  • + 125 C

  • - 65 C

  • 250

  • Through Hole

  • TE Connectivity

  • TE Connectivity

  • AMPMODU

  • Details

  • CSA

  • 3.3 mm

  • 操作温度

    -65 to 105 °C

  • 系列

    AMPMODU MOD II

  • 包装

    Carton

  • 终端

    Through Hole

  • 连接器类型

    Header, Pin, Plug

  • 类型

    Stacker

  • 定位的数量

    33 Position

  • 最高工作温度

    125 °C

  • 最小工作温度

    -65 °C

  • 行数

    1 Row

  • 性别

    Header

  • 子类别

    Headers & Wire Housings

  • 触点类型

    -

  • 螺距

    2.5400 mm

  • 方向

    Vertical

  • 额定电流

    3 A

  • 终端样式

    Solder Pin

  • 接头数量

    33

  • 触点性别

    Pin (Male)

  • 房屋颜色

    Black

  • 引线长度

    11.18 mm

  • 触点样式

    Pin

  • 绝缘电阻

    5 GΩ

  • 行间距

    -

  • 弱电

    Compliant

  • 镀层

    Tin

  • 触点额定电流

    3 A

  • 配套立柱长度

    2.79 mm

  • 产品类别

    Headers & Wire Housings

  • 可堆叠

    Yes

  • 产品

    Headers

  • 安装角

    Straight

  • 产品类别

    Headers & Wire Housings

  • 产品长度

    68.58 mm

  • 叠层高度

    5.08 mm

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

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