触点镀层

Gold

房屋材料

Thermoplastic (TP)

200 V

735

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

Details

系列

2 mm AMPMODU

包装

Bulk

定位的数量

6 Position

行数

2 Row

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

螺距

2 mm

额定电流

1 A

终端样式

Solder

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品

Receptacles

安装角

Vertical

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

叠层高度

4.5 mm