![7-146503-7](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
引脚数
32
房屋材料
Thermoplastic
Non-Compliant
+ 125 C
- 65 C
-
Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
系列
AMPMODU MOD II
类型
Unshrouded
定位的数量
54 Position
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
房屋颜色
Black
行间距
2.54 mm
配套立柱长度
8.38 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
Headers
产品类别
Headers & Wire Housings
宽度
10.2 mm
长度
20.9 mm
器件厚度
2.2 mm
无铅
Lead Free