7-146481-1
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PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 21 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Non-Compliant
+ 125 C
- 65 C
150
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Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
包装
Bulk
系列
AMPMODU MOD II
容差
1 %
终止次数
2
温度系数
30 ppm/°C
类型
Unshrouded
电阻
15 Ω
定位的数量
21 Position
组成
Wirewound
子类别
Headers & Wire Housings
额定功率
10 W
螺距
2.54 mm
最大功率耗散
10 W
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
房屋颜色
Black
引线长度
38.1 mm
失败率
0.001 %
配套立柱长度
8.38 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
Headers
特征
Military, Moisture Resistant
产品类别
Headers & Wire Housings
宽度
9.53 mm
长度
45.212 mm
无铅
Contains Lead