规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Matte Tin
房屋材料
Thermoplastic
Straight
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
Through Hole
+ 125 C
- 65 C
100
-
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
操作温度
-65 to 125 °C
系列
AMPMODU MOD II
包装
Bulk
温度系数
50.0000 ppm/°C
类型
Unshrouded
电阻
82.5 kOhm
定位的数量
24 Position
性别
Header
子类别
Headers & Wire Housings
额定功率
0.125 W
螺距
2.5400 mm
电阻器类型
High Reliability, MIL-PRF-55182
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
房屋颜色
Black
配套立柱长度
2.79 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
电阻公差
0.1
产品
Headers
产品类别
Headers & Wire Housings
产品长度
7.62