生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

触点镀层

Tin

底架

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

CSA

1.4478 mm

Compliant

+ 125 C

- 65 C

75

-

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

包装

Bulk

系列

AMPMODU MOD II

终端

Through Hole

连接器类型

Header, Pin, Plug

类型

Unshrouded

定位的数量

21

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

行数

1

性别

Male

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.54 mm

方向

Vertical

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

接头数量

21

房屋颜色

Black

引线长度

15.67 mm

绝缘电阻

5 GΩ

界面

I2C/I2S/SPI/UART/USB

弱电

Compliant

程序内存大小

64 Kb

触点额定电流

3 A

数据总线宽度

32 Bit

配套立柱长度

2.7686 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

可堆叠

Yes

产品

Headers

产品类别

Headers & Wire Housings

设备核心

ARM Cortex M4

叠层高度

11.43 mm

辐射硬化

No

可燃性等级

UL94 V-0