触点镀层

Tin

房屋材料

Thermoplastic

+ 125 C

- 65 C

150

Through Hole

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

Details

系列

AMPMODU MOD II

包装

Bulk

类型

Stacker

定位的数量

20 Position

行数

1 Row

子类别

Headers & Wire Housings

触点类型

-

螺距

2.54 mm

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

行间距

-

家人

AMPMODU Board-to-Boad & Wire-to-Board Connectors

配套立柱长度

2.79 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Headers & Wire Housings