规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic
Straight
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
Through Hole
+ 125 C
- 65 C
75
-
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
操作温度
-65 to 125 °C
系列
AMPMODU MOD II
包装
Bulk
温度系数
50.0000 ppm/°C
类型
Unshrouded
电阻
10 kOhm
定位的数量
22 Position
性别
Header
子类别
Headers & Wire Housings
额定功率
1.0000 W
螺距
2.5400 mm
电阻器类型
Metal Film
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
房屋颜色
Black
行间距
2.54 mm
配套立柱长度
8.38 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
电阻公差
1
产品
Headers
产品类别
Headers & Wire Housings
产品长度
3.68
产品宽度
10.8