6-146505-0
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PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 20 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
底架
Through Hole
触点镀层
Tin
引脚数
3
房屋材料
Thermoplastic
质量
6.756003 g
Compliant
+ 125 C
- 65 C
80
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Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
系列
AMPMODU MOD II
类型
Unshrouded
定位的数量
20 Position
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-65 °C
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
房屋颜色
Black
行间距
2.54 mm
元素配置
Common Anode
正向电流
30 A
最大浪涌电流
300 A
正向电压
975 mV
配套立柱长度
2.79 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
峰值反向电流
10 µA
峰值非恢复性浪涌电流
300 A
恢复时间
35 ns
反向电压(直流电)
200 V
产品
Headers
产品类别
Headers & Wire Housings
宽度
5.36 mm
高度
22.38 mm
长度
16.25 mm