生命周期状态

Production (Last Updated: 5 days ago)

触点镀层

Tin

底架

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

Without

150 V

+ 125 C

- 65 C

200

-

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

Details

CSA

3.1242 mm

系列

AMPMODU MOD II

包装

Bulk

容差

0.25 %

终端

Through Hole

温度系数

25 ppm/°C

连接器类型

Header, Pin, Plug

类型

Unshrouded

电阻

1.93 kΩ

定位的数量

19 Position

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

颜色

Black

行数

1

子类别

Headers & Wire Housings

额定功率

250 mW

螺距

2.54 mm

方向

Vertical

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

接头数量

19

房屋颜色

Black

引线长度

13.54 mm

触点样式

Pin

绝缘电阻

5 GΩ

弱电

Compliant

镀层

Tin

触点额定电流

3 A

配套立柱长度

2.79 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

可堆叠

Yes

产品

Headers

产品类别

Headers & Wire Housings

高度

650 µm

长度

13.5382 mm

叠层高度

7.62 mm

可燃性等级

UL94 V-0