触点镀层

Gold

+ 125 C

- 65 C

10000

Through Hole

Beryllium Copper

TE Connectivity

TE Connectivity

系列

4

包装

Bulk

类型

Mini Spring Socket

定位的数量

1 Position

行数

-

子类别

IC & Component Sockets

螺距

-

额定电流

6.5 A

终端样式

Solder

行间距

-

产品类别

IC & Component Sockets

产品

Socket Pins

产品类别

IC & Component Sockets