规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
包装/外壳
QFN
触点镀层
Tin
底架
Surface Mount
3.2(mm)
-40C to 105C
Surface Mount
Straight
Solder
Beryllium Copper
Surface Mount
Power
1.25 mm
Compliant
1
Not Required(mm)
Not Required
No
Not Required(mm)
+ 125 C
0.003668 oz
- 65 C
2000
TE Connectivity
TE Connectivity / AMP
Industrial grade
包装
Bulk
终端
Press-Fit
连接器类型
Socket
类型
Discrete Socket
定位的数量
1
最高工作温度
257 °C
最小工作温度
-85 °C
行数
1
性别
Receptacle
子类别
IC & Component Sockets
螺距
-
方向
Straight
深度
2.99 mm
额定电流
7.5/Contact(A)
引脚数量
4
终端样式
Solder
接头数量
1
行间距
-
弱电
Compliant
最大额定电流
7.5 A
导线/电缆种类
Discrete
可密封
No
触点额定电流
7.5 A
产品类别
IC & Component Sockets
孔直径
2.59 mm
筛选水平
Industrial
产品
Socket Pins
产品类别
IC & Component Sockets
产品长度
7.82 mm
产品长度(mm)
5(mm)
长度
7.8232 mm
电镀厚度
30 µm
PCB厚度
3.18 mm
产品高度(mm)
0.75(mm)
辐射硬化
No
无铅
Lead Free