规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic
终端数量
24
Straight
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
Through Hole
105C
15.11(mm)
-40C to 105C
Through Hole
2.16(mm)
No
-40C
30
TE Connectivity
TE Connectivity
Details
操作温度
-40 to 105 °C
包装
Tray
类型
IEEE 488
定位的数量
24 Position
性别
Receptacle
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.1600 mm
接头数量
24(POS)
端口的数量
1(Port)
产品类别
Headers & Wire Housings
产品类别
Headers & Wire Housings
产品长度
55.25 mm
产品长度(mm)
55.25(mm)
产品高度(mm)
15.16(mm)