
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Through Hole
Non-Compliant
容差
5 %
温度系数
25 ppm/°C
电阻
220 Ω
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Wirewound
额定功率
1 W
长度
7 mm
直径
2.5 mm
辐射硬化
No
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
Through Hole
Non-Compliant
容差
5 %
温度系数
25 ppm/°C
电阻
220 Ω
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Wirewound
额定功率
1 W
长度
7 mm
直径
2.5 mm
辐射硬化
No