规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
133 MHz
BGA
SDR
3.3000 V
3.135 V
Synchronous
256 kWords
18 Bit
3.6 V
Surface Mount
Right Angle
Solder
Thermoplastic
Phosphor Bronze
250 VAC
+ 105 C
- 65 C
45
-
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
N
Commercial grade
操作温度
0 to 70 °C
系列
AMPMODU MOD II
包装
Tube
定位的数量
40 Position
行数
2 Row
性别
Receptacle
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
螺距
2.5400 mm
额定电流
3 A
引脚数量
119
终端样式
Solder
房屋颜色
Black
端口的数量
2
建筑学
Flow-Through
地址总线宽度
18 Bit
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
密度
4 Mb
筛选水平
Commercial
产品
Headers
安装角
Right Angle
符合标准
UL, CSA
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品长度
57.35 mm