生命周期状态

Production (Last Updated: 5 days ago)

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

Without

Straight

Solder

Thermoplastic

Copper Alloy

Through Hole

+ 125 C

- 65 C

198

Through Hole

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

AMPMODU

Details

CSA

2.21 mm

操作温度

-65 to 125 °C

系列

AMPMODU MOD II

包装

Bulk

终端

Through Hole

连接器类型

Header, Pin, Plug

类型

Unshrouded

定位的数量

4 Position

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-65 °C

颜色

Black

应用

Board-to-Board

行数

2 Row

性别

Header

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.5400 mm

方向

Vertical

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

接头数量

4

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

引线长度

20.75 mm

触点样式

Pin

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

镀层

Gold

触点额定电流

3 A

配套立柱长度

8.38 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

可堆叠

Yes

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Headers & Wire Housings

产品长度

4.67 mm

长度

20.7518 mm

触点表面处理厚度 - 配套

381 nm

叠层高度

10.16 mm

可燃性等级

UL94 V-0