触点镀层

Tin

房屋材料

Thermoplastic

+ 125 C

- 65 C

1

-

Details

AMPMODU

TE Connectivity

TE Connectivity

Copper Alloy

系列

AMPMODU MOD II

温度系数

± 300ppm/°C

类型

Unshrouded

电阻

200 mOhm

定位的数量

8 Position

子类别

Headers & Wire Housings

额定功率

250 mW

螺距

2.54 mm

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

房屋颜色

Black

配套立柱长度

2.79 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

电阻公差

± 5%

产品

Headers

产品类别

Headers & Wire Housings

产品长度

2 mm

产品宽度

1.25 mm