触点镀层

Tin

房屋材料

Thermoplastic

Non-Compliant

+ 125 C

- 65 C

360

Through Hole

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

系列

AMPMODU MOD II

类型

Unshrouded

定位的数量

5 Position

应用

Board-to-Board

行数

1 Row

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.54 mm

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

配套立柱长度

2.79 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Headers & Wire Housings