触点镀层

Tin

房屋材料

Thermoplastic

+ 125 C

- 65 C

504

-

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

Details

系列

AMPMODU MOD II

包装

Bulk

类型

Unshrouded

定位的数量

2 Position

子类别

Headers & Wire Housings

螺距

2.54 mm

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

房屋颜色

Black

配套立柱长度

2.79 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

产品类别

Headers & Wire Housings