5-146456-1
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PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 1 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Breakaway, Tin, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
房屋材料
Thermoplastic (TP)
RISC
1.8, 2.8, 3.3 V
FCPBGA
4
Ethernet/I2C/I2S/PCIe/SPI/UART/USB
Surface Mount
+ 125 C
- 65 C
504
Through Hole
Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
操作温度
-20 to 105 °C
系列
AMPMODU MOD II
类型
Stacker
定位的数量
1 Position
行数
1 Row
子类别
Headers & Wire Housings
触点类型
-
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
引脚数量
624
终端样式
Solder Pin
触点性别
Pin (Male)
房屋颜色
Black
工作电源电压
1.5 V
行间距
-
界面
Ethernet/I2C/I2S/PCI
内存大小
256 KB
程序内存大小
96 KB
数据总线宽度
32 Bit
配套立柱长度
2.79 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
Headers
安装角
Straight
产品类别
Headers & Wire Housings
设备核心
ARM Cortex A9