触点镀层

Tin

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

31

Straight

Solder Cup

Panel Mount

+ 125 C

- 65 C

504

Through Hole

Copper Alloy

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

Details

系列

AMPMODU MOD II

类型

Microminiature D

定位的数量

2 Position

行数

1 Row

性别

Receptacle

子类别

Headers & Wire Housings

触点类型

-

螺距

1.2700 mm

额定电流

3 A

终端样式

Solder Pin

接头数量

31 POS

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

行间距

-

端口的数量

1

配套立柱长度

2.79 mm

产品类别

Headers & Wire Housings

产品

Headers

安装角

Straight

产品类别

Headers & Wire Housings

产品长度

33.65 mm