生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

Vertical

PCB安装固定

With

Straight

Solder

Thermoplastic

Copper Alloy

Through Hole

30VAC

2

5.02(mm)

-65C to 105C

Through Hole

1.27(mm)

1.27mm

30 VAC

+ 105 C

0.111995 oz

- 65 C

13

TE Connectivity

TE Connectivity

AMPMODU

Details

No

2.54 mm

30 V

CSA

操作温度

-65 to 105 °C

包装

Box/Tube

系列

AMPMODU System 50

终端

Solder, Through Hole

温度系数

100.0000 ppm/°C

连接器类型

Connector, Receptacle, Socket

类型

Socket Strip

电阻

133

定位的数量

60 Position

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-65 °C

颜色

Black

行数

2 Row

性别

Receptacle

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

额定功率

0.125 W

螺距

1.2700 mm

方向

Vertical

深度

5.02 mm

额定电流

3.6 A

终端样式

Solder

接头数量

60(POS)

房屋颜色

Black

引线长度

2.54 mm

工作电源电压

30 V

触点样式

Socket

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

弱电

Compliant

最大额定电压（交流）

30 V

镀层

Gold

触点额定电流

4 A

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

最大额定电流

3.6/CONTACT(A)

电阻公差

1

产品

Receptacles

安装角

Vertical

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品长度

7.06 mm

产品长度(mm)

39.21(mm)

长度

39.21 mm

高度

8.89 mm

触点表面处理厚度 - 配套

762 nm

叠层高度

11.43 mm

产品高度(mm)

8.89(mm)

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

可燃性等级

UL94 V-0

无铅

Lead Free