规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold Over Nickel
房屋材料
Thermoplastic
Right Angle
Solder
Thermoplastic
Phosphor Bronze
Through Hole
30VAC
2
11.55(mm)
-65C to 105C
Through Hole
1.27(mm)
30 V
26
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
操作温度
-65 to 105 °C
包装
Tube
系列
AMPMODU SYSTEM 50
类型
Wire to Board
定位的数量
30 Position
行数
2 Row
性别
RCP
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
螺距
1.2700 mm
引脚数量
30
终端样式
Solder
接头数量
30(POS)
房屋颜色
Black
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
最大额定电流
3.6/CONTACT(A)
产品
Receptacles
安装角
Right Angle
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品长度
20.16 mm
产品长度(mm)
20.16(mm)
产品高度(mm)
5.51(mm)