规格参数
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生命周期状态
Production (Last Updated: 5 days ago)
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
房屋材料
Thermoplastic (TP)
插入材料
Cast Steel;Black Oxide
PCB安装方向
Vertical
PCB安装固定
Without
3-211DC
Sealmaster
Straight
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
Through Hole
200 V
5040
TE Connectivity
AMPMODU
Details
操作温度
-40 to 105 °C
系列
2 mm AMPMODU
终端
Through Hole
连接器类型
Connector, Receptacle, Socket
定位的数量
40 Position
最高工作温度
105 °C
最小工作温度
-40 °C
颜色
Black
行数
2 Row
性别
Receptacle
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
螺距
2.0000 mm
方向
Vertical
深度
4 mm
额定电流
1 A
终端样式
Solder
接头数量
40
房屋颜色
Black
引线长度
2.6 mm
工作电源电压
250 V
触点样式
Socket
触点电阻
15 mΩ
绝缘电阻
1 GΩ
行间距
2 mm
弱电
Compliant
最大额定电压（交流）
200 V
镀层
Gold
触点额定电流
1 A
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
轴承类型
Insert
产品
Receptacles
安装角
Vertical
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品长度
40 mm
长度
40 mm
电镀厚度
8 µm
触点表面处理厚度 - 配套
8 µm
PCB厚度
1.57 mm
叠层高度
4.5 mm
辐射硬化
No
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Lead Free