触点镀层

Gold

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

+ 125 C

- 55 C

Copper Alloy

系列

MicroSpeed

定位的数量

5 Position

行数

1 Row

螺距

1.5 mm

额定电流

18 A

终端样式

Solder

产品

Headers

安装角

Straight