触点镀层

Gold

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

3 Gbps

+ 125 C

- 55 C

Copper Alloy

系列

SMC 1.27mm

定位的数量

26 Position

行数

2 Row

螺距

1.27 mm

额定电流

1.3 A

终端样式

Solder

产品

Connectors

安装角

Vertical

叠层高度

32 mm