规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Straight
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
Through Hole
250 VAC
+ 105 C
0.031112 oz
- 40 C
7200
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
操作温度
-40 to 105 °C
系列
2 mm AMPMODU
包装
Reel
温度系数
± 100ppm/°C
定位的数量
30 Position
行数
2 Row
性别
Receptacle
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
额定功率
0.5000 W
螺距
2.0000 mm
额定电流
1 A
终端样式
Solder
房屋颜色
Black
调整类型
Top Adjust
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
转弯数量
23
电阻公差
10
产品
Receptacles
安装角
Vertical
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品长度
9.7
产品宽度
5 mm