![3-1437274-0](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
Compliant
Glass
包装
Bulk
终端
Solder
连接器类型
Cantilever
定位的数量
62
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
颜色
Black
行数
2
性别
Female
螺距
3.175 mm
磁卡厚度
1.8034 mm
辐射硬化
No
无铅
Contains Lead
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
Compliant
Glass
包装
Bulk
终端
Solder
连接器类型
Cantilever
定位的数量
62
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
颜色
Black
行数
2
性别
Female
螺距
3.175 mm
磁卡厚度
1.8034 mm
辐射硬化
No
无铅
Contains Lead