
规格参数
- 类型参数全选
底架
Wall
安装类型
Surface Mount
触点镀层
Gold
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Compliant
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
-
-
厂商
TE Connectivity Erni
Active
3 Gbps
+ 125 C
- 55 C
Copper Alloy
系列
MICROCON
连接器类型
Array, Male Pins
定位的数量
100
行数
2
螺距
0.031 (0.80mm)
额定电流
2.3 A
频率
2.5 GHz
触点表面处理
Gold
终端样式
Solder
增益
6.5 dB
频带数量
1
产品
Headers
安装角
Vertical
特征
Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
高度
19.05 mm
触点表面处理厚度
-
板上高度
0.189 (4.80mm)
叠层高度
1 mm