![244632-E](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
3 Gbps
+ 105 C
- 20 C
Copper Alloy
系列
SMC 1.27mm
定位的数量
26 Position
行数
2 Row
螺距
1.27 mm
额定电流
1.7 A
终端样式
Solder
产品
Headers
安装角
Straight
触点镀层
Gold
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
3 Gbps
+ 105 C
- 20 C
Copper Alloy
系列
SMC 1.27mm
定位的数量
26 Position
行数
2 Row
螺距
1.27 mm
额定电流
1.7 A
终端样式
Solder
产品
Headers
安装角
Straight