触点镀层

Gold

150 V

2.05 mm

Non-Compliant

容差

0.25 %

终端

Press-Fit

温度系数

50 ppm/°C

电阻

220 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

500 mW

数据率

56 Gbps

高度

650 µm

电镀厚度

760 nm

PCB厚度

1.4478 mm