触点镀层

-

AMP 2330550 LGA 4189 Bolsters

+ 100 C

5.407498 oz

- 25 C

10

Panel

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

类型

Backplate Assembly

定位的数量

-

行数

-

子类别

IC & Component Sockets

螺距

-

终端样式

-

行间距

-

配件类型

Backplate

产品类别

IC & Component Sockets

产品

Accessories

产品类别

IC & Component Sockets