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2132696-1

型号:

2132696-1

封装:

-

描述:

High Speed Backplane Connectors, Board-to-Board, 180 Position, Mating Alignment, Guide Pin Mating Alignment Type, 15 Row, 12 Column, IMPACT

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 生命周期状态

    Production (Last Updated: 5 days ago)

  • 触点镀层

    Gold, Tin

  • 房屋材料

    Polymer

  • PCB安装方向

    Right Angle

  • 底板材料

    Nickel

  • 厂商

    Glenair

  • Active

  • Retail Package

  • 15

  • TE Connectivity

  • TE Connectivity

  • Details

  • Signal

  • 1.2 mm

  • Unshrouded

  • 系列

    *

  • 包装

    Tube

  • 终端

    Press-Fit

  • 连接器类型

    Receptacle

  • 定位的数量

    180

  • 最高工作温度

    185 °C

  • 最小工作温度

    -67 °C

  • 行数

    15

  • 子类别

    Backplane Connectors

  • 螺距

    1.905 mm

  • 方向

    Right Angle

  • 深度

    32.3 mm

  • 额定电流

    750 mA

  • 接头数量

    180

  • 房屋颜色

    Black

  • 工作电源电压

    30 V

  • 触点样式

    Press-Fit

  • 行间距

    1.35 mm

  • 弱电

    Compliant

  • 最大额定电压(交流)

    120 V

  • 最大额定电流

    750 mA

  • 阻抗

    100 Ω

  • 可密封

    No

  • 触点额定电流

    750 mA

  • 数据率

    25 Gbps

  • 信号位置数

    120

  • 产品类别

    High Speed / Modular Connectors

  • 孔直径

    381 µm

  • 列数

    12

  • 配套对准

    With

  • 可堆叠

    No

  • 先下手为强/后下手为强

    No

  • 差分信号

    Yes

  • 配对数量

    60

  • 每列差分对

    5

  • 地面位置数量

    60

  • 产品类别

    High Speed / Modular Connectors

  • 宽度

    32.2 mm

  • 高度

    21.4122 mm

  • 长度

    32.4104 mm

  • 电镀厚度

    1.52 µm

  • PCB厚度

    1 mm

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

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