规格参数
- 类型参数全选
安装类型
BOARD
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
外壳材料
STEEL
介电材料
-
房屋材料
--
终端数量
44
安装选项1
HOLE .112-.124
外壳材料，完成
Steel, Cadmium Plated
安装选项2
LOCKING
208868-3
No
Obsolete
TE CONNECTIVITY LTD
5.92
2.088 inch
NOT SPECIFIED
NOT SPECIFIED
DIALLYL PHTHALATE/GLASS FILLED POLYESTER
STRAIGHT
3
125 °C
-55 °C
3/B
Non-Compliant
--
--
Bulk
208868
厂商
TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Active
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
AMPLIMITE 90
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
D SUBMINIATURE CONNECTOR
定位的数量
44
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
颜色
Black
行数
3
附加功能
AMPLIMITE
HTS代码
8536.69.40.30
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Signal
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
5A
触头总数
44
方向
Straight
入口保护
--
深度
12.54 mm
Reach合规守则
not_compliant
额定电流
5 A
外壳完成
CADMIUM
参考标准
UL, CSA
触点表面处理
Gold
可靠性
COMMERCIAL
PCB行数
3
PCB接触图案
STAGGERED
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.494 inch
触点性别
MALE
空壳
NO
本体深度
0.414 inch
触点样式
RND PIN-SKT
线规
--
法兰特性
Board Side
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER
连接器样式
D-Sub, High Density
端口的数量
1
PCB 触点行距
1.9812 mm
触点图案
STAGGERED
触点形式
--
外壳尺寸，连接器布局
3 (DB, B) High Density
后退间距
--
特征
--
端子长度
0.275 inch
触点表面处理厚度
--
材料可燃性等级
--
无铅
Contains Lead