2007885-1
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High Speed Backplane Connectors, Board-to-Board, 180 Position, Mating Alignment, Polarization Mating Alignment Type, 18 Row, 10 Column, IMPACT
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 4 weeks ago)
触点镀层
Gold, Tin
房屋材料
Polymer
PCB安装方向
Vertical
底板材料
Nickel
Signal
1.4 mm
Non-Compliant
Partially Shrouded
终端
Press-Fit
连接器类型
Plug
定位的数量
180
最高工作温度
185 °C
最小工作温度
-67 °C
行数
18
螺距
1.905 mm
方向
Vertical
额定电流
750 mA
接头数量
180
房屋颜色
Black
工作电源电压
30 V
触点样式
Press-Fit
行间距
1.35 mm
最大额定电流
750 mA
阻抗
100 Ω
可密封
No
触点额定电流
750 mA
数据率
25 Gbps
信号位置数
120
孔直径
381 µm
列数
10
配套对准
With
可堆叠
No
先下手为强/后下手为强
No
差分信号
Yes
配对数量
60
每列差分对
6
地面位置数量
60
宽度
28.9 mm
高度
11.95 mm
长度
20.3 mm
电镀厚度
760 nm
PCB厚度
1 mm
可燃性等级
UL94 V-0