![1-87215-9](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Thermoplastic
Straight
Solder
Thermoplastic
Phosphor Bronze
Through Hole
+ 105 C
0.094217 oz
- 65 C
100
Through Hole
TE Connectivity
TE Connectivity / AMP
AMPMODU
Details
操作温度
-65 to 105 °C
系列
AMPMODU MOD II
包装
Bulk
类型
Unshrouded
定位的数量
38 Position
应用
Board-to-Board
行数
2 Row
性别
Header
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.5400 mm
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
触点性别
Pin (Male)
房屋颜色
Black
绝缘电阻
5000 MOhms
行间距
2.54 mm
配套立柱长度
8.08 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
端子柱长度
3.18 mm
产品
Headers
安装角
Straight
产品类别
Headers & Wire Housings
产品长度
47.85 mm
可燃性等级
UL 94 V-0