
1825108-1
0805
Conn, IC Socket, DIP, 24, Closed, DIPLOMATE, Solder, 0.61, 0.1 Pin Spcng, Straight
规格参数
- 类型参数全选
包装/外壳
0805
触点镀层
Gold
底架
Vertical
引脚数
24
房屋材料
Thermoplastic
本体材质
Thermoplastic
终端数量
2
0805
NO
Not Required(mm)
SMD
1.25(mm)
NO
-55C to 230C
Not Required(mm)
100 TO 250
NO
1%
0.02(W)
CSA, UL
Bronze
Compliant
Thermoplastic
包装
WAFFLE
终端
Through Hole
温度系数
±100(ppm/°C)
连接器类型
DIP, Socket
类型
Thick Film
电阻
825000(ohm)
定位的数量
24
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
颜色
Black
行数
2
螺距
2.54 mm
方向
Straight
结构
Rectangular
军用标准
Not Required
终端样式
PAD
接头数量
24
引线长度
3.25 mm
失败率
Not Required
触点电阻
30 mΩ
绝缘电阻
10 GΩ
行间距
15.49 mm
弱电
Compliant
产品长度(mm)
1.85(mm)
宽度
17.6 mm
高度
5.33 mm
长度
30.4 mm
产品高度(mm)
0.38(mm)
达到SVHC
Unknown
可燃性等级
UL94 V-0
无铅
Lead Free