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1825108-1

型号:

1825108-1

封装:

0805

描述:

Conn, IC Socket, DIP, 24, Closed, DIPLOMATE, Solder, 0.61, 0.1 Pin Spcng, Straight

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 包装/外壳

    0805

  • 触点镀层

    Gold

  • 底架

    Vertical

  • 引脚数

    24

  • 房屋材料

    Thermoplastic

  • 本体材质

    Thermoplastic

  • 终端数量

    2

  • 0805

  • NO

  • Not Required(mm)

  • SMD

  • 1.25(mm)

  • NO

  • -55C to 230C

  • Not Required(mm)

  • 100 TO 250

  • NO

  • 1%

  • 0.02(W)

  • CSA, UL

  • Bronze

  • Compliant

  • Thermoplastic

  • 包装

    WAFFLE

  • 终端

    Through Hole

  • 温度系数

    ±100(ppm/°C)

  • 连接器类型

    DIP, Socket

  • 类型

    Thick Film

  • 电阻

    825000(ohm)

  • 定位的数量

    24

  • 最高工作温度

    125 °C

  • 最小工作温度

    -55 °C

  • 颜色

    Black

  • 行数

    2

  • 螺距

    2.54 mm

  • 方向

    Straight

  • 结构

    Rectangular

  • 军用标准

    Not Required

  • 终端样式

    PAD

  • 接头数量

    24

  • 引线长度

    3.25 mm

  • 失败率

    Not Required

  • 触点电阻

    30 mΩ

  • 绝缘电阻

    10 GΩ

  • 行间距

    15.49 mm

  • 弱电

    Compliant

  • 产品长度(mm)

    1.85(mm)

  • 宽度

    17.6 mm

  • 高度

    5.33 mm

  • 长度

    30.4 mm

  • 产品高度(mm)

    0.38(mm)

  • 达到SVHC

    Unknown

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

  • 无铅

    Lead Free

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