触点镀层

Gold Over Nickel

终端数量

80

-55C to 85C

Through Hole

Right Angle

85C

Phosphor Bronze

-55C

17.46(mm)

250VAC

Solder

1.27(mm)

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Through Hole

250 VAC

+ 85 C

- 55 C

21

TE Connectivity

TE Connectivity / AMP

Details

包装

PACKAGE

操作温度

-55 to 105 °C

系列

Champ

类型

High Density

定位的数量

80 Position

行数

4 Row

性别

RCP

子类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

螺距

2.5400 mm

额定电流

1 A

终端样式

Solder

接头数量

80(POS)

端口的数量

1(Port)

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

最大额定电流

1/Contact(A)

产品

Receptacles

安装角

Right Angle

产品类别

Board to Board & Mezzanine Connectors

产品长度

60.73 mm

产品长度(mm)

60.73(mm)

产品高度(mm)

7.65(mm)