规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Tin
底架
Through Hole
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
连接器类型
Header, Socket
定位的数量
9
行数
3
紧固类型
Ramp
螺距
6.35 mm
行间距
6.35 mm
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Tin
底架
Through Hole
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
连接器类型
Header, Socket
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3
紧固类型
Ramp
螺距
6.35 mm
行间距
6.35 mm