规格参数
- 类型参数全选
安装类型
BOARD
触点形状
Square
安装选项1
HOLE .087-.098
板安装选项
HOLE .086-.098
安装选项2
NON-THREADED
1-531144-0
No
Obsolete
TE CONNECTIVITY LTD
5.91
4.63 inch
GOLD (50) OVER NICKEL
BERYLLIUM COPPER
531144
RIGHT ANGLE
ONE
2
--
--
Diallyl Phthalate (DAP)
Bulk
531144
厂商
TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine
Active
操作温度
--
系列
Military, MIL-DTL-55302, 750 Box
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
零件状态
Active
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
BOARD CONNECTOR
定位的数量
100
应用
--
行数
2
附加功能
STANDARD: MIL-C-M55302
HTS代码
8536.69.40.40
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
Female Socket
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
额定电流
-
触头总数
100
入口保护
--
端子间距
1.9 mm
绝缘高度
--
样式
Board to Board
已加载定位数量
All
Reach合规守则
compliant
额定电流
--
间距 - 配套
0.075 (1.91mm)
绝缘颜色
Blue
行间距-交配
0.125 (3.18mm)
触点长度 - 柱子
--
PCB行数
2
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
PCB接触图案
RECTANGULAR
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
本体宽度
0.248 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.4 inch
触点样式
SQ PIN-SKT
配套触点间距
0.075 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
偏振键
POLARIZED KEY
触点表面处理 终端
TIN LEAD OVER NICKEL
触点图案
RECTANGULAR
配套接点行距
0.125 inch
特征
Card Extender, Mating Guide
电镀厚度
50u inch
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
--
材料可燃性等级
--