![147834-2](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
147834-2
-
PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 18 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
触点镀层
Gold
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
房屋材料
Thermoplastic (TP)
Retail Package
Metal
厂商
Glenair
Active
Copper Alloy
Gold
80
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
N
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
包装
Bulk
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
18 Position
颜色
Black
紧固类型
Threaded
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.54 mm
方向
E
外壳完成
Black Zinc Nickel
行间距
2.54 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
产品
Headers
特征
Ground
产品类别
Headers & Wire Housings