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146509-4
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PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 8 Position, 2.54 mm [.1 in] Centerline, Unshrouded, Gold, Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU Headers
规格参数
- 类型参数全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 1 week ago)
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
触点形状
Square
材料
Aluminum
房屋材料
Thermoplastic
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
Blue Anodized
PCB安装方向
Vertical
PCB安装固定
Without
+ 125 C
- 65 C
1
-
Copper Alloy
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
N
CSA
2.54 mm
系列
pushPIN™
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Through Hole
连接器类型
Header, Pin, Plug
类型
Top Mount
定位的数量
8 Position
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-65 °C
行数
2
性别
Male
子类别
Headers & Wire Housings
螺距
2.54 mm
方向
Vertical
额定电流
3 A
终端样式
Solder Pin
接头数量
8
房屋颜色
Black
引线长度
36.32 mm
触点样式
Pin
绝缘电阻
5 GΩ
行间距
2.54 mm
弱电
Non-Compliant
镀层
Gold
附着方法
Push Pin
离底高度(鳍的高度)
0.790 (20.00mm)
强制空气流动时的热阻
4.72°C/W @ 100 LFM
触点额定电流
3 A
配套立柱长度
8.38 mm
产品类别
Headers & Wire Housings
可堆叠
Yes
自然环境下的热阻
--
温度上升时的耗散功率
--
产品
Headers
产品类别
Headers & Wire Housings
宽度
1.772 (45.00mm)
长度
1.772 (45.00mm)
直径
--
触点表面处理厚度 - 配套
381 nm
叠层高度
25.4 mm
可燃性等级
UL94 V-0