规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
8.382 mm
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
定位的数量
12
颜色
Black
行数
2
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
接头数量
12
行间距
2.54 mm
长度
23.622 mm
辐射硬化
No
无铅
Lead Free
规格参数触点镀层
Gold
底架
Through Hole
8.382 mm
Compliant
包装
Bulk
终端
Solder
定位的数量
12
颜色
Black
行数
2
螺距
2.54 mm
额定电流
3 A
接头数量
12
行间距
2.54 mm
长度
23.622 mm
辐射硬化
No
无铅
Lead Free