![145547-1](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Surface Mount
Bronze
Non-Compliant
Thermoplastic
包装
Bulk
终端
Solder
定位的数量
184
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-55 °C
行数
2
性别
Female
螺距
1.27 mm
磁卡厚度
1.5748 mm
触点镀层
Gold
底架
Surface Mount
Bronze
Non-Compliant
Thermoplastic
包装
Bulk
终端
Solder
定位的数量
184
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-55 °C
行数
2
性别
Female
螺距
1.27 mm
磁卡厚度
1.5748 mm