安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, Ground Lug

触点镀层

Gold

底架

Through Hole

BARKER MICROFARADS INC

Y

Copper

包装

1.75in Round Case

容差

±3%

终端

Solder

行数

2

电容量

306uF

螺距

2.54 mm

方向

Straight

接头数量

6

电压

370VAC

宽度

7.62 mm

高度

4.2 mm

长度

7.62 mm

无铅

Lead Free