规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
Straight
Solder
Beryllium Copper
Surface Mount
+ 125 C
0.001270 oz
- 65 C
2000
Through Hole
TE Connectivity
TE Connectivity / AMP
Details
包装
Bulk
类型
Mini Spring Socket
定位的数量
1 Position
行数
-
性别
Receptacle
子类别
IC & Component Sockets
螺距
-
额定电流
7.5 A
终端样式
Solder
行间距
-
产品类别
IC & Component Sockets
产品
Socket Pins
产品类别
IC & Component Sockets
产品长度
3.63 mm