![1-2013289-6](https://res.utmel.com/Images/category/Connectors, Interconnects.png)
规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
底架
Surface Mount
Compliant
DDR, SDRAM
终端
Solder
定位的数量
204
行数
2
螺距
600 µm
方向
Right Angle
接头数量
204
辐射硬化
No
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方向
Right Angle
接头数量
204
辐射硬化
No