规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Polyphthalamide (PPA)
终端数量
50
Straight
Solder
Through Hole
2.54(mm)
48
TE Connectivity
TE Connectivity
Details
250 VAC
+ 85 C
- 55 C
Phosphor Bronze
系列
Champ 050 (I)
类型
High Density
定位的数量
68 Position
行数
-
性别
RCP
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
螺距
1.27 mm
额定电流
1 A
终端样式
Solder
接头数量
50(POS)
端口的数量
1(Port)
家人
CHAMP Board-to-Board & Wire-to-Board Connectors
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
产品
Receptacles
安装角
Vertical
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
叠层高度
10 mm