规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
房屋材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Straight
Solder
Thermoplastic
Copper Alloy
Through Hole
30 V
+ 105 C
- 65 C
12
Board Lock
TE Connectivity
TE Connectivity
AMPMODU
Details
系列
AMPMODU 50/50 GRID
包装
Tube
类型
Socket Strip
定位的数量
60 Position
行数
2 Row
性别
Receptacle
子类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
螺距
1.2700 mm
额定电流
4 A
终端样式
Solder
接头数量
60 POS
房屋颜色
Black
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
端子柱长度
-
产品
Headers
安装角
Straight
产品类别
Board to Board & Mezzanine Connectors
可燃性等级
UL 94 V-0