包装/外壳

Die

供应商器件包装

Die

Connectors

Bulk

厂商

EPCOS - TDK Electronics

Active

100

B58601H8000A36

EPCOS / TDK

Details

操作温度

-40°C ~ 135°C

系列

C32

包装

Waffle

零件状态

Active

应用

Board Mount

子类别

Sensors

电压 - 供电

1 V ~ 5 V

输出量

0 mV ~ 120 mV (5V)

终端样式

Solder Pad

输出类型

Wheatstone Bridge

准确性

±2%

工作压力

145.04 PSI (1000 kPa)

压力类型

Vented Gauge

端口样式

No Port

端口尺寸

--

产品类别

Pressure Sensors

最大压力

36.26 PSI (250 kPa)

特征

--

产品类别

Board Mount Pressure Sensors